HOT SALE Taktil Beralih 2*4 Tenggelam Panel SMD/SMT Sisi Tekan 2 Pin Tombol Beralih Kebijaksanaan Beralih Dengan Stent
Keunggulan produk: pengiriman cepat, sampel gratis, sakelar dengan sertifikasi ROHS 2.0 dan CE, waktu hidup lebih dari 300000 kali, volume kecil, patch tahan suhu tinggi, perasaan pers yang baik dan rebound, dukungan teknis dan layanan penjualan terbaik.
Bidang aplikasi: produk komunikasi seluler, jam tangan yang dapat dikenakan, instrumen dan peralatan, elektronik konsumen, peralatan rumah tangga, produk keamanan
Kekuatan pabrik: dengan 13 tahun pengalaman industri, perusahaan telah lulus sertifikasi ISO9001, sejumlah sertifikat paten, lebih dari 5300 pelanggan koperasi, banyak pelanggan perusahaan terdaftar, 106 karyawan, 12 pukulan perangkat keras, 18 mesin cetak injeksi, 26 full- mesin perakitan otomatis, 32 mesin pengujian otomatis penuh, 21 mesin pengujian semi-otomatis, 12 mesin pengujian seumur hidup dan 25 peralatan pengujian lainnya
Kehidupan Operasi
Pengukuran harus dilakukan sebagai berikut
ujian
ditetapkan di bawah ini:
(1) Beban resistif DC 12V 50mA
(2) Tingkat operasi : 2 sampai 3 operasi
per detik
(3) Depresi 250±50gf
(4) Siklus operasi >30.000次。
Resistensi 1-kontak: 1000mΩMaks
2-Resistensi isolasi
Laju pelemahan gaya 10 MΩ min.3 aksi adalah 15% dari nilai awal
Tahan Getaran
Pengukuran harus dilakukan mengikuti pengujian yang ditetapkan di bawah ini:
(1) Rentang osilasi: 10~55 Hz
(2)Amplitudo pk ke pk : 1.5mm
(3) Siklus sapuan: 10-55-10Hz dalam satu menit
(4) Mode sapuan: Sapuan logaritmik atau sapuan seragam.
(5) Arah osilasi: Tiga arah yang saling tegak lurus, termasuk arah perjalanan batang.
(6) Durasi pengujian masing-masing 2 jam, dengan total 6 jam ..
Resistensi Guncangan Dampak
Pengukuran harus dilakukan mengikuti pengujian yang ditetapkan di bawah ini:
(1) Percepatan 80g
(2) Siklus tes: 3 siklus masing-masing dalam 6 arah, dengan total 18 siklus.
Kondisi penyolderan ulang
Panaskan awal: Suhu pada permukaan foil tembaga harus mencapai 180℃,2±0,3 menit setelahnya
P .W.B masuk ke peralatan solder.
Panas solder: Suhu pada permukaan foil tembaga harus mencapai suhu puncak 265 ℃
dalam waktu 20 detik setelah PWB masuk ke zona panas solder.
