HOT SALE USB 90 derajat antarmuka plug konektor 19.5MM besi USB AF sisi plug female base USB SMT lurus konektor untuk laptop
Keunggulan produk: pengiriman cepat, sampel gratis, produk dengan sertifikasi RoHS, proses penyolderan laser, siklus hidup lebih dari 300.000 kali, layanan purna jual terjamin, dukungan teknis, dan sikap pelayanan yang baik
Bidang aplikasi: Port eksternal USB komputer, peralatan pengisian daya, instrumen dan peralatan, elektronik konsumen, peralatan rumah tangga, produk keamanan
Kekuatan pabrik: dengan 13 tahun pengalaman industri, perusahaan telah lulus sertifikasi ISO9001, sejumlah sertifikat paten, lebih dari 5300 pelanggan koperasi, banyak pelanggan perusahaan terdaftar, 106 karyawan, 12 pukulan perangkat keras, 18 mesin cetak injeksi, 26 full- mesin perakitan otomatis, 32 mesin pengujian otomatis penuh, 21 mesin pengujian semi-otomatis, 12 mesin pengujian seumur hidup dan 25 peralatan pengujian lainnya
CATATAN:
1. Spesifikasi Bahan:
1) BAHAN ISOLASI TERMOPLASTIK.
2) SHELL: PADUAN TEMBAGA/SPCC, T: 0,30mm
PELAT: NIKEL
3) TERMINAL: PADUAN TEMBAGA, T: 0,25mm
PLATING: EMAS/TIMAH BERLAPIS.
2. KARAKTERISTIK LISTRIK:
1) RESISTENSI INSULASI: 100MΩ MIN.
2) RESISTENSI KONTAK: 30mΩ MAX.
3) TAHAN TEGANGAN: 500V AC.
3. KARAKTERISTIK MEKANIS:
1) GAYA PENYISIPAN: 3,57Kgf MAX.
2) GAYA EKSTRAKSI: 1,02Kgf MIN.
MEMINTA INFORMASI
Lingkungan penyimpanan: lingkungan suhu kamar kering, hindari kontak dengan iklim asam dan lembab
KONDISI ATMOSFER STANDAR: KECUALI DITENTUKAN LAIN JANGKAUAN STANDAR KONDISI ATMOSFER UNTUK MELAKUKAN PENGUKURAN DAN PENGUJIAN ADALAH SEBAGAI BERIKUT:
(1) ANTARA TUBUH DAN KONDUKTOR: 5ºC SAMPAI 35℃
(2) ANTARA KONDUKTOR YANG TIDAK DIHUBUNGI:45% SAMPAI 85%
(3) TEKANAN:86Kpa SAMPAI 106Kpa
UJI KEMAMPUAN SOLDERA: PUNCAK TERMINAL AKAN DICELURKAN 1mm DALAM SOLDER BATH 250±5℃ SELAMA 5±0,5 DETIK
RESISTENSI TERHADAP TES PANAS SOLDER:
KONDISI SOLDER REFLOW:
PREHEAT: SUHU PADA PERMUKAAN TEMBAGA FOIL HARUS MENCAPAI 180 .120 ℃ S SETELAH PCB MASUK KE PERALATAN SOLDER.
SUHU TERTINGGI: SUHU PADA PERMUKAAN TEMBAGA FOIL HARUS MENCAPAI SUHU PUNCAK 260±5 DENGAN DALAM 20 DETIK.℃
METODE SOLDERING BESI: SUHU BIT 330±5℃ WAKTU APLIKASI BESI SOLDER3±0.5 DETIK NAMUN TEKANAN BERLEBIHAN TIDAK BOLEH DITERAPKAN KE TERMINAL