Konektor USB Dek Ganda Wanita 10.0
Keunggulan produk: pengiriman cepat, sampel gratis, produk dengan sertifikasi RoHS, proses penyolderan laser, siklus hidup lebih dari 300.000 kali, layanan purna jual yang terjamin, dukungan teknis, dan sikap pelayanan yang baik
Bidang aplikasi: Port eksternal USB komputer, peralatan pengisian daya, instrumen dan perlengkapan, elektronik konsumen, peralatan rumah tangga, produk keamanan
Kekuatan pabrik: dengan 13 tahun pengalaman industri, perusahaan telah lulus sertifikasi ISO9001, sejumlah sertifikat paten, lebih dari 5300 pelanggan koperasi, banyak pelanggan perusahaan terdaftar, 106 karyawan, 12 pukulan perangkat keras, 18 mesin cetak injeksi, 26 penuh- mesin perakitan otomatis, 32 mesin pengujian otomatis penuh, 21 mesin pengujian semi otomatis, 12 mesin pengujian umur dan 25 peralatan pengujian lainnya
Spesifikasi:
1.Bahan:
Kontak: Perunggu Phosphone
Isolasi:PBT+30%GFUL 94V-0
Cangkang: SPCC
2.Mekanis:
Kawin: 35N Maks.
Kekuatan Penarikan: 10N mnt.
Darabiritas: 1500 siklus min.
3.Listrik:
Peringkat Saat Ini: maks (amp) 1,5A
Peringkat Tegangan: maks (volls) 30V DC
Menahan tegangan: 750V AC
Resistansi Kontak (ohm): maks 30 miliohm
Resistansi Isolasi (ohm): 1000 Megohms min
4. Pelapisan:
Kontak:Emas Dan Timah Di Atas Nikel Ploled
Shell: Nikel di seluruh pelapisan
5.Lingkungan:
Kisaran Suhu: -55℃~85℃
KONDISI STANDAR ATMOSFER KECUALI DITENTUKAN LAIN, JENIS STANDAR KONDISI ATMOSFER UNTUK MELAKUKAN PENGUKURAN DAN PENGUJIAN ADALAH SEBAGAI BERIKUT:
(1) ANTARA BADAN DAN KONDUKTOR: 5ºC SAMPAI 35℃
(2) ANTARA KONDUKTOR YANG TIDAK BOLEH DIHUBUNGKAN:45% SAMPAI 85%
(3) TEKANAN:86Kpa SAMPAI 106Kpa
UJI KEMAMPUAN SOLDERA: BAGIAN ATAS TERMINAL HARUS DIcelupkan 1mm DALAM BATAS SOLDER 250±5℃ SELAMA 5±0,5 DETIK
KETAHANAN TERHADAP UJI PANAS SOLDER:
KONDISI SOLDER REFLOW:
PREHEAT: SUHU PADA PERMUKAAN TEMBAGA FOIL HARUS MENCAPAI 180 .120 ℃ S SETELAH PCB DIMASUKKAN KE PERALATAN SOLDER.
SUHU TERTINGGI: SUHU PADA PERMUKAAN TEMBAGA FOIL HARUS MENCAPAI SUHU PUNCAK 260±5 DALAM WAKTU 20 DETIK.℃
METODE BESI SOLDER: SUHU BIT 330±5℃ WAKTU APLIKASI BESI SOLDER 3±0,5 DETIK NAMUN TEKANAN BERLEBIHAN TIDAK AKAN DITERAPKAN PADA TERMINAL